耐高溫接近開(kāi)關(guān)設(shè)備中使用的材料有溫度限制，這可能是其使用中的一個(gè)重要考慮因素。元件通常含有鉑絲或薄膜、陶瓷外殼和陶瓷水泥或玻璃，以密封元件并支撐元件生產(chǎn)線。一般來(lái)說(shuō)，鉑元素可以暴露在高達(dá)1,200攝氏度的溫度中。也可以使用其他材料，但其他材料的溫度范圍遠(yuǎn)低于鉑。

　　1.將鍍錫銅元件連接到讀數(shù)或控制儀器的導(dǎo)線，通常由鎳、鎳合金、接近開(kāi)關(guān)、鍍銀銅或鍍鎳銅等材料制成。電線絕緣還直接影響可暴露的溫度。將接近開(kāi)關(guān)元素放入過(guò)程中還需要仔細(xì)選擇材料。**常見(jiàn)的方法是在封閉的金屬管中插入接近開(kāi)關(guān)元件和連接的導(dǎo)線，在管中填充減振和傳熱材料，并用環(huán)氧樹(shù)脂將管或陶瓷粘結(jié)劑的開(kāi)口端密封起來(lái)。**常用的金屬管是由不銹鋼制成的。減振和傳熱材料在不同的溫度范圍內(nèi)差別很大，通常根據(jù)**高預(yù)期工作溫度來(lái)選擇以提供**佳性能。環(huán)氧密封化合物通常不會(huì)在400-500度以上使用。陶瓷水泥可以暴露在2000攝氏度的溫度下。

　　2.鉑溫度性能**低的材料通常是連接接近開(kāi)關(guān)元件和儀器的導(dǎo)線和絕緣體。有兩種結(jié)構(gòu)：低溫和高溫。在低溫結(jié)構(gòu)中，絕緣鎳或鍍銀銅線與環(huán)氧樹(shù)脂密封一起使用。高溫結(jié)構(gòu)通常使用玻璃纖維絕緣鍍鎳銅絲和陶瓷水泥，**高溫度為9-1200度。硅的電阻也隨溫度變化。接近開(kāi)關(guān)基于硅半導(dǎo)體，可用溫度限制通常在-55攝氏度到150攝氏度之間。接近開(kāi)關(guān)它可以組裝成類似于熱敏電阻器中使用的浸入式封裝，但也可以表面安裝。

　　3.熱敏電阻由焊接在半導(dǎo)體晶片或芯片上的引線組成。晶片和連接用環(huán)氧樹(shù)脂或玻璃覆蓋。由于所用材料的不同，熱敏電阻的額定使用溫度通常在-100到300度之間。該熱敏電阻只在其部分溫度范圍內(nèi)具有正的溫度系數(shù)。由于熱敏電阻元件通常很小，只有一毫米或兩毫米，所以它們可以用于各種熱敏傳感器封裝。耐高溫接近開(kāi)關(guān)通常用于在空氣、水、燃料或冷卻液等介質(zhì)中放置熱敏電阻元件。在某些空氣應(yīng)用中，熱敏電阻元件可以直接暴露在空氣中。在其他應(yīng)用中，元件被包裝在密封管或外殼中以保護(hù)其不受介質(zhì)的影響。

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